芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目中標(biāo)結(jié)果公告

2023-04-20　來源：江蘇省公共資源交易中心

芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目的中標(biāo)人公告
項目編號：	GYFFJSZ2023040002
項目名稱：	芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目
標(biāo)段編號：	GYFFJSZ2023040002001
標(biāo)段名稱：	芯片封裝測試及OLED顯示模組生產(chǎn)項目
建設(shè)單位名稱：	江蘇誠盛科技有限公司
工程類型：	房屋建筑工程
發(fā)包類型：	直接發(fā)包
中標(biāo)單位名稱：	泰興一建建設(shè)集團(tuán)有限公司
項目負(fù)責(zé)人姓名：	何丹潔
建筑面積（平方米）：	203164.1
中標(biāo)價：	38230.00萬元
中標(biāo)工期（天）：	333
中標(biāo)時間：	2023年04月20日
工程地點：	揚州市高郵市高郵經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)波司登大道2號
備注：

同地區(qū)同業(yè)主質(zhì)中標(biāo)信息